事件：财联社11月21日电，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。The CHIPS and Science Act凯时客户端官网下载，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划）凯时客户端官网下载，并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。
先进封装的本质是提高带宽和提升算力凯时客户端官网下载。通过提高数量和提高传输速率来实现凯时客户端官网下载凯时客户端官网下载凯时客户端官网下载。主要有两个途径：提高IO的数量和提高传输速率凯时客户端官网下载。
3D封装是一种集成度更高的封装形式凯时客户端官网下载，通过将不同尺寸和功能的芯片进行抑制整合提高封装密度和电荷间距尺寸。先进性体现在集成度的提升，即在凸点间距或尺寸方面的微缩。
问：台积电的先进封装技术平台是什么？台积电的3D Fabric 分为哪些产品？
3D Fabric凯时客户端官网下载。未来将持续加大资本开支来扩充产能。前端的 SOIC 和后端的InFO 和CoWoS两大类。SOIC是一种纯3D 的堆叠技术凯时客户端官网下载凯时客户端官网下载，通过建合的方式将芯片和晶圆或晶圆进行直接互联，实现更高密度的垂直堆叠。
比后端的 InFO和 CoWoS 更高，因此能够实现更高的封装密度和电荷间距尺寸。
问：英特尔的 Foveros 先进封装产品的特点是什么？三星的先进封装技术的布局包括哪些产品？
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